LED積分球量測服務

LED發光元件,其產業結構分為上、中、下游,上游將原料製作成磊晶片後,中游負責整合成LED晶圓,再將進行晶粒切割成單一晶粒(LED chip die),最後在下游將晶粒封裝成各式不同型態的LED如SMD、Lamp式的LED。當中LED的發光效率lm/Watt一直是各家廠商競爭的指標之一,即表示給予多少的電能可以轉換成多少光能的能力。

LED積分球量測

LED積分球量測

在照明運用上,使用積分球可以測量發光體的光通量,因為在球的表面經過均勻散射以及所謂的 Lambertian特性之後,在球上的每個面的強度是相同的,這個特性可以使光檢測器的在不同角度 、不同位置的響應減少許多,接上光譜儀之後,更可以測量一些色彩的特性,如 CIE的色度座標值,相對色溫,流明值及演色性等等。

 

在LED照明代工項目中,敝廠不斷地為代工客戶提供高附加價值的服務,並建置了積分球量測平台,能為代工產品作更好的量測服務,在代工模組化設計,可依顧客需求做改變 ,校正燈可以追溯美國國家標準實驗室 (NIST) ,能清楚知道光譜及其每個波長的強度與波長區間的強度,比較光譜並用不同顏色表示 ,可以量測 CIE的座標如 (x y z u’ v’ ) ,可以量測流明值、色溫、主波長、峰波長、飽和度。並根據 14個標準顏色算出 CRI (演色性) 。

我們堅持提供最好的代工服務,歡迎洽詢合作事宜!

LED燈泡 組裝製造流程簡介

取代傳統燈泡的LED燈泡是由四種不同的元件組成,分別是LED光源、Driver 驅動電路、散熱結構及光學裝置(LENS)。LED燈泡的光源需要高效率、足夠的流明輸出、高演色性(CRI)、長效的光均勻分佈、有競爭力的價格及一個能產生比傳統燈泡照射下更舒服的光源環境。在設計LED燈泡時,也必須兼顧散熱、色溫控制、溫度、光分佈和價格。目前許多委託本廠組裝代工的大廠,通常採用COB LED封裝方式,據悉可同時滿足以上的多種條件。

據部份客戶的產品經驗,LED燈泡表層的擴散片主要是讓LED的光源照射能均勻分佈。在LED亮度足夠的情況下,單顆發光的COB LED會比多顆LED同時發光來的均勻,所以單顆發光的LED擴散片厚度就不需要那麼厚,因此所表現出的亮度和均勻度,都會比多顆LED發光來地好。

在製程上,以COB LED為光源的LED燈泡也會比多顆LED為光源的燈泡來地簡單,以下向各位簡介LED燈泡 組裝製造流程。

本製造流程圖謹針對初期合作客戶作為討論用,本廠會視不同的LED代工產品均編繪QC工程圖、SOP、SIP,成為製程管理之基本文件。

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